모바일 반도체에 AMD의 3D 그래픽 반도체 기술 채용 방침

[시사경제신문=김우림 기자] 삼성전자가 그래픽 프로세서 분야에 특화된 미국의 반도체 설계기업 AMD와 전략적 파트너십을 맺었다고 4일 밝혔다.

삼성전자는 앞으로 출시하는 모바일 반도체에 AMD의 3차원(3D) 그래픽 반도체 기술을 채용할 방침이다. AMD는 기술 제공 대가로 라이선스 비용과 로열티를 받게 된다.

삼성전자가 미국의 반도체 설계기업 AMD와 전략적 파트너십을 맺었다. 사진은 삼성전자 화성캠퍼스 전경. 사진=삼성전자

AMD는 PC용 중앙처리장치(CPU) 분야에서는 인텔과, 그래픽 반도체 분야에서는 엔비디아와 경쟁하는 업체다. 업계는 이번 파트너십을 통해 삼성전자가 모바일 반도체 성능을 향상 시킬 수 있을 것으로 전망하고 있다.

파트너십 체결로 삼성전자는 AMD의 최신 그래픽 설계자산인 RDNA 아키텍처를 바탕으로 한 맞춤형 그래픽 설계자산을 받게 된다.

RDNA는 AMD가 지난 5월 말 개최한 '컴퓨텍스 2019'에서 공개한 차세대 아키텍처다. 기존 GCN 1.2 아키텍처 대비 클록당 성능이 1.25배 증가했고 전력 대비 성능이 1.5배 강화된 것이 특징이다.

강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 “차세대 모바일 시장에서 혁신을 가져올 획기적인 그래픽 제품과 솔루션에 대한 파트너십을 맺게 되었다”며 “AMD와 함께 새로운 차원의 컴퓨팅 환경을 선도할 모바일 그래픽 기술의 혁신을 가속화하겠다”고 말했다.

 

 

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